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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-08 06:31:28 来源：中国人事部 作者：时讯 点击:378次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:金店
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